Dage 4000推拉力测试机、焊接强度测试仪

＋ DAGE4000 焊接强度测试仪(推拉力测试机)DAGE4000HS高速多功能焊接强度测试仪DAGE4000PLUS多功能焊接强度测试仪DAGE4000多功能焊接强度测试仪DAGE4000多功能焊接强度测试仪＋ Dage X光检查机(X 射线探测仪/DAGE X-ray)DAGE7500 VR X 光检查机DAGE7600 3D X 光检查机DAGE7600 NT X 光检查机DAGEXD7800 X 光检查机＋ SONOSCAN C-SAM超声波扫描显微镜（超声波无损检测）D9500 C-SAM超声波探伤仪Gen5 C-SAM超声波探伤仪SVS-V2000溅射台＋ TEA 热阻测试仪TEA热阻测试仪＋ MUST SYSTEM3 可焊性测试仪MUST SYSTEM3可焊性测试仪＋ FAI 红外热像仪(光反射显微镜)FAI LCV 红外热像仪（红外热成像显微镜）＋ ESD 抗静电测试仪、FILMETRICS膜厚测试仪ESD 抗静电测试仪F20-HC经济型高级膜厚测试仪F20-XT经济型高级膜厚测试仪F20便携式膜厚测试仪F30原位膜厚测试仪F40小物体膜厚测试仪F50膜厚分布自动测试仪F80-b BOLTS膜厚综合测试仪F80-c 全自动 Cassette-to-Cassette膜厚测试仪F80经济型自动膜厚测试仪＋ ULTRA TEC 实验室切/磨/抛等设备、封装器件开封机ARC-LITE 样品制备镀膜机ASAP-1 选择性区域精密抛磨机BFL1100 金属封装产品开封机BFL2100 陶瓷封装器件开封机ULTRA TECH 酸开封机ULTRAPOL advance 样品制备抛光机ULTRATRIM-样品切割机钩子，刀具，X光钨丝，抛光、研磨液，水溶胶，胶片......＋ SESAME 激光开封机NT-1/-2 等离子清洗机NT-3 等离子清洗机SESAME 1000激光开封机SESAME 2000 OPTION激光开封机SESAME 500激光开封机SESAME 707激光开封机SESAME 777 Cu激光开封机SVS- V2000溅射台＋ BSET EQ NT 等离子清洗机和反应离子刻蚀机NT-1/-2 等离子清洗机NT-3 等离子清洗机反应离子刻蚀机-FA2000详细说明Dage 4000推拉力测试机(Dage 4000 Bond Tester)）北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供销售服务。

DAGE4000焊接强度测试仪（推拉力测试机）主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。

主要特征：

1 拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；

2 推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；

3 芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；

4 镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；

5 BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；

6 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

规格描述：

设备外形尺寸： 长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm

重 　 　　量：45kg

电 　 　　源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz

符 合 标 准： MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

DAGE其他同类产品技术参数

Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）

镊子拉力（ Max:5Kg ）

焊球推力（ Max:250g ）

芯片推力（ Max:100Kg ）

锡球推力（ Max:5Kg ）

管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等

主要特点

Dage4000推拉力测试系统用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高重复性，高再现性。

1. 摇杆操作，简便易学；

2. 马达驱动 X,Y 工作台；

3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

主要特征：

-拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；

-推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；

-芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；

-镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；

-BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；

-另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……